徐州封装测试公司服务介绍「在线咨询」

楼主:安徽徕森  时间:2021-09-25 19:36:28
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徐州封装测试公司服务介绍「在线咨询」[安徽徕森ffc7453]

是插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA),用于高速大规模逻辑LSI电路,成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从几十到500左右,引脚长约3.4mm。为了降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替,也有64~256引脚的塑料PGA。

因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。BGA封装的优点有:1。输入输出引脚数大大增加,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;2。

引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。双列直插式封装DIP绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚,分布于两侧,且呈直线平行布置,引脚间距为2。54mm,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

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