重庆SMT贴片加工供应诚信企业推荐「盛鸿德电子」

楼主:盛鸿德电子  时间:2021-07-30 15:24:13
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重庆SMT贴片加工供应诚信企业推荐「盛鸿德电子」[盛鸿德电子2a155f9]根据电路板的CAD文件,读取FPC的孔位数据,制作高精度的FPC定位模板和负载板,使定位销在定位模板上的直径与负载板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔径相匹配。不少FPC由于要维护部份路线或是设想上的缘故原由并非同一个厚度的,有的处所厚而有的处所要薄点,有的还有加强金属板,所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的,作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。

(1)点胶量的大小

根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1。5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。

实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

(2)点胶压力(背压)

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。

应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可保证胶水的供给,反之亦然。

2. 自动光学检查(AOI):通过淘汰对SMA 进行照射,用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算,经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。3.丝网印刷后AOI:焊膏缺失、焊膏桥接、焊膏塌落;进一步要求能够测量焊膏的高度及面积;器件贴装后AOI:元件漏贴、元器件极性错/器件品名识别、元器件偏移/歪斜、片式元件侧立/直立;4. 再流焊后AOI:通过焊锡的浸润状态可以推断出焊锡的焊接强度。

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