SMT后免洗锡膏残留清洗，镀金焊盘清洗，particle清洗(转载)
W3000D 碱性水基环保型清洗剂
针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂
一、产品简介：
W3000D是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧化层及灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
二、产品应用领域：
1、 PCBA焊接后清洗工艺
2、 摄像头模组清洗工艺
3、 COB封装模组清洗工艺
4、 FPC软板清洗工艺
5、 功率电子与组装件清洗工艺
三、可清除的污染物：
1、焊后水溶性锡膏残留
2、焊后免洗型锡膏残留
3、水溶性助焊剂残留
4、松香型助焊剂残留
5、免洗型助焊剂残留
6、焊盘氧化层
四、清洗方法
1、超声波清洗工艺
W3000D 用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。
工艺应用参数：
2、喷淋清洗工艺：
工艺应用参数：
五、优点
1、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA 上各种零器件无影响，材料兼容性好。
4、不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
5、无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。
6、不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
转自：www.unibright.com.cn
详询请致电：13528741687胡生
针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂
一、产品简介：
W3000D是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧化层及灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
二、产品应用领域：
1、 PCBA焊接后清洗工艺
2、 摄像头模组清洗工艺
3、 COB封装模组清洗工艺
4、 FPC软板清洗工艺
5、 功率电子与组装件清洗工艺
三、可清除的污染物：
1、焊后水溶性锡膏残留
2、焊后免洗型锡膏残留
3、水溶性助焊剂残留
4、松香型助焊剂残留
5、免洗型助焊剂残留
6、焊盘氧化层
四、清洗方法
1、超声波清洗工艺
W3000D 用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。
工艺应用参数：
2、喷淋清洗工艺：
工艺应用参数：
五、优点
1、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA 上各种零器件无影响，材料兼容性好。
4、不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
5、无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。
6、不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
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详询请致电：13528741687胡生
