高通传说
硅谷封面｜一家独大的高通如何把持手机行业近20年
硅谷封面2019-06-20 08:14
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划重点：
1.在过去30年里，高通在无线通信以及手机芯片领域保持巨额研发投入，其掌握的13万项专利拥有着巨大的技术优势。
2.高通利用技术优势与大多数主流手机制造商达成协议，那些不同意高通单边霸王条款的客户，往往面临着突然失去对调制解调器芯片使用权的严重威胁。
4.高通拒绝向其他芯片制造商授予专利许可协议，要么阻止其他竞争对手打入市场， 要么鼓励它们退出市场。
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（本文约6000字，阅读全文大约需要8分钟）
【编者按】在过去20年的大部分时间里，高通在无线芯片技术领域一直处于领先地位。然而，其利用这种优势与手机制造商签订单边协议，迫使客户只能使用其调制解调器芯片。另一方面，通过不平等条款打压竞争对手，迫使其他芯片制造商退出无线芯片领域，打造一家独大的市场局面。
以下为文章正文：
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2005年，苹果公司与高通公司联系，希望将后者选为第一代iPhone调制解调器芯片的潜在供应商。但高通的回应非同寻常：它给苹果发了一封信函，要求这家iPhones手机制造商在高通考虑供应芯片之前先签署专利授权协议。
“我在手机行业工作了20年，从来没有见过这样一封信，”苹果负责采购的副总裁托尼·布莱文斯(Tony Blevins)说。
大多数手机零部件供应商都渴望与新客户进行沟通交流，对于和像苹果这样有声望的大客户进行合作更是求之不得。但高通与其他供应商完全不同。过去10年，苹果一直对高通在无线芯片领域的主导地位耿耿于怀。
高通与智能手机制造商的合同结构，使得其他芯片制造商几乎不可能挑战高通的市场主导地位。那些不同意高通单方面霸王条款的客户，往往面临着突然失去对调制解调器芯片使用权的严重威胁。
自由市场R街研究所(free-market R Street Institute)专利专家查尔斯·段(Charles Duan)表示:“高通对某些手机芯片收取过高的费用。”“高通不只是针对芯片产品本身收取更高的费用，而是要求其他公司购买专利许可，并对专利许可协议收取过高的费用。”
CDMA商用化的技术霸主
CDMA（码分多址）技术的诞生要追溯至上世纪40年代。当时，好莱坞女演员海蒂·拉玛(Hedy Lamarr)和作曲家乔治 · 安塞尔（George Antheil）受到自动钢琴的启发，认为可以将传输信号分散到不同的频谱上，从而提高传输效率和稳定性，这就是所谓的“跳频”技术，也就是CDMA技术的基础。拉玛和安塞尔为此申请了专利，但并没有引起足够的重视。
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图示：好莱坞女演员海蒂·拉玛(Hedy Lamarr)
1985年，从自己创办公司Linkabit退休仅仅三个月的前麻省理工学院教授艾文·雅各布斯（Irwin Jacobs）耐不住寂寞，再次出山创办了一家新公司。由于雅各布斯一直从事通信相关工作，因此新成立的公司目标就是“Quality Communications(高质量通信)”，公司名称取了每个单词的前四个字母，这就是今天智能手机行业的主角——高通（Qualcomm）。
成立初期的高通主要业务是卫星系统移动通信解决方案。在一次拜访客户开车回家的途中，雅各布斯思考解决问题的方法时想到了CDMA。他认为这项技术可以大幅提升网络容量、降低网络成本。随后，CDMA技术成了高通的主要研究方向。
当时的通信行业主要经历都集中在TDMA技术上，只有高通全力投入到CDMA的研发和推广中，事实证明正是高通在CDMA上的孤注一掷让其在3G和4G时代取得了完全领先地位。
1993年，高通向业界证明了CDMA能够提供TCP/IP协议服务，当年7月CDMA成为全球标准；1995年11月，第一个CDMA系统在中国香港进行了商业部署；1996年，另外两个CDMA网络随即分别在韩国和美国进行了部署。为了配合推进CDMA网络，高通自己还在圣迭戈的工厂生产CDMA手机和网络设备。
当更多手机厂商开始生产CDMA手机后，普遍担心高通生产的手机与他们形成了同业竞争关系。与此同时，高通发现自己的主要利润来自芯片制造和知识产权授权，手机的利润并不高。因此其在2000年前后，将手机业务卖给了日本京瓷公司，将网络设备业务卖给了爱立信。
进入21世纪，高通专注于技术研发、授权以及半导体芯片业务。用雅各布斯的话说，高通将把业界更多公司拉入整个生态系统中来，让CDMA取得更大成功。
在过去30年，高通在研发领域投入的资金超过440亿美元，其在全球申请和拥有的专利超过13万项。这些专利不仅涵盖蜂窝技术领域，同时也包括连接、成像、射频、电源、软件、安全和多媒体等多个领域的设备。现在几乎所有的无线通信，背后都能看到高通的身影；高通在多个领域甚至有绝对的优势。
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图示：高通公司的专利墙
正是这种技术和专利上的霸主地位，给高通带来了丰厚的回报。
完美的盈利机器
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如果一家智能手机公司渴望在全球范围内销售其产品，除了与高通做生意之外别无选择。
例如，2010年代初，高通在美国Verizon、Sprint以及一些海外运营商所青睐的CDMA标准芯片技术上取得了巨大领先。高通首席技术官詹姆斯·汤普森（James Thompson）在2014年发送给首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）的一封内部邮件中坦率地解释了这会如何让高通对苹果产生巨大影响力。
根据法庭文件，汤普森写道:“我们是目前唯一一家能让它们产品在全球发售的芯片供应商。”“事实上，如果没有我们，它们将失去北美、日本和中国的大部分市场。这真的会伤害它们。”
受到影响的不仅仅是苹果。2010年前后，黑莓也陷入了类似的困境。在一份证词中，黑莓高管约翰•格拉布(John Grubbs)表示，如果没有高通的芯片，“如果我们无法提供CDMA标准手机，设备销售量中的30%将在一夜之间消失。”
在过去20年里，高通已经与大多数主流手机制造商达成协议，其中包括LG、索尼、三星、华为、摩托罗拉、联想、中兴和诺基亚。相关交易让高通对这些公司拥有了巨大的影响力，这种影响力使得高通所获得的专利使用费远高于其他拥有类似专利组合的公司。
高通的专利许可费用是根据整部手机的价值计算的，而不仅仅是体现高通专利技术的芯片价值。这实际上意味着高通可以从每一部智能手机的每一个组件中分得一杯羹，而其中大部分都与高通的手机专利无关。
苹果高管杰夫•威廉姆斯(Jeff Williams)表示:“高通向我们收取的费用比其他所有公司加起来还要高。”摩托罗拉的托德•马德罗姆（Todd Madderom）也表示:“我们从未见过像这种专利授权，竟然与我们所获得的任何其他知识产权相关。”
高通的内部文件也支持这些说法。一份报告显示，2016年高通的专利授权业务为该公司带来了77亿美元的收入，超过了其他12家拥有重要专利组合的公司所获得专利授权收入总和。
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高通还在专利授权中采取了“没有许可证，就没有芯片”的策略。除非事先签署高通专利组合的许可协议，否则手机制造商就无法采购高通的手机芯片。而专利授权协议到期后，高通有权单方面终止这家智能手机制造商的芯片供应。
摩托罗拉高管马德罗姆在一份证词中表示:“如果我们无法采购调制解调器，我们就无法发货。”“如果市场上有一个能够满足需求的可行方案，那么设计一个替代方案就需要花费数月的工作。”
“我们解释说，我们正在考虑终止许可证，”联想高管艾拉·布隆伯格(Ira Blumberg)在庭审期间作证。高通的一位高管“对此非常冷静，并表示我们应该可以随意这么做，但如果我们这么做了，我们将无法再采购高通的芯片。”
高兰惠发现，高通在过去20年里一遍又一遍地使用这种策略：2001年高通威胁要切断三星的芯片供应，2004年威胁要中断LG的芯片供应。2012年受到威胁的是索尼和中兴，2013年是华为和联想，2015年又威胁要切断摩托罗拉的芯片供应。
挤掉竞争对手的排他性协议
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那么，对于想要打入手机领域的其他芯片制造商来说，高通又是如何保证其市场地位的呢？
高通对付竞争对手的第一个武器是专利许可条款，其要求客户为每一部手机支付专利使用费，而不仅仅是包含高通无线芯片的手机。如果另一家芯片制造商试图通过降价来与之竞争，高通完全可以通过降低自己芯片的价格来自如应对。因为它知道，客户仍将为每一部手机向高通支付高昂的专利许可费。
这种行为与微软在上世纪90年代陷入法律诉讼的授权行为有相似之处。当时，如果个人电脑制造商同意为销售的每台个人电脑向微软支付许可费，无论这台电脑是否附带MS-DOS操作系统，微软都会提供相应的授权费用折扣。这实际上意味着，如果个人电脑制造商在发货时使用了非微软操作系统，则必须支付两次授权费用。1999年，一名联邦法官裁定，微软的这种做法使竞争对手难以进入市场。
高通的一些授权协议中，有一些条款明确禁止公司使用非高通无线芯片。高通将为手机制造商采购高通芯片提供回扣。但是手机制造商只有在所销售的手机中至少有85%使用高通芯片，或者在某些情况下甚至100%使用高通芯片，才能获得这些回扣。
例如，苹果在2013年与高通签署了一项协议，保证苹果将独家使用高通的无线芯片。根据该协议，高通在2013年至2016年间向苹果支付了数亿美元的回扣和营销激励。然而，如果苹果开始销售搭载非高通手机芯片的iPhone或iPad，高通将停止支付这些费用。
协议约定，如果苹果在2016年2月之前使用非高通手机芯片，它甚至被要求偿还部分资金。高通的一封内部电子邮件计算出，如果苹果在2015年推出搭载非高通手机芯片的iPhone，它将需要向高通偿还6.45亿美元。
2004年的一项协议规定，如果LG为其手机从高通处购买至少85%的CDMA芯片，就可以获得回扣。该协议还要求LG在销售非高通手机芯片的手机时支付更高的专利使用费。2018年达成的一项协议规定，如果三星从高通购买全部“高端”手机芯片，后者就会向三星支付奖励，同时降低低端芯片的专利使用费。
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其他芯片制造商也明白，要想在调制解调器芯片业务中获利，就需要庞大的市场规模。因为从零开始设计一款具有竞争力的调制解调器芯片往往要花费数亿美元，而且时效性只有短短几年。
这意味着，只有当一家公司已经有了一些主要的客户，这些客户愿意并能够在第一年订购数以百万计的芯片时，其进入调制解调器芯片行业才有意义。
高通当然明白这一点。莫伦科普夫在2010年的一封内部电子邮件中写道，与苹果签署独家协议“具有重大的战略利益”，因为“不太可能有足够的独立调制解调器市场来维持一家竞争对手的存在”。
这不仅仅是一个理论问题。苹果讨厌依赖高通，并希望为自己手机所采用的调制解调器芯片培养第二个供应源。最有实力的候选人是英特尔，虽然其还没有调制解调器芯片业务，但有兴趣打造一个。到2012年，苹果已经计划让英特尔为2014款iPad设计一款调制解调器芯片。
苹果2013年与高通达成的协议迫使该公司将这一计划搁置一旁。苹果公司的布莱文斯证实，“我们在iPad上终止了与英特尔的合作”。没有苹果作为固定客户，英特尔不得不暂缓了自己的调制解调器芯片开发工作。
英特尔和苹果在2016年苹果与高通的协议到期之前恢复了合作。那一年，苹果公司推出了iPhone 7。其中一些iPhone手机配备高通的调制解调器芯片，而另一些则使用英特尔的新款调制解调器芯片。
苹果承诺购买数以百万计的英特尔无线芯片，这使得英特尔得以将更多资源投入到开发工作中。在与苹果敲定交易后，英特尔收购了威睿电通，后者是CDMA芯片市场上少数几家能够与高通进行竞争的公司之一。英特尔需要CDMA芯片技术以使其无线产品在全球具有竞争力，但仍然缺乏按照苹果所要求时间表自行完成芯片开发工作的能力。通过收购威睿电通，英特尔加快了CDMA芯片业务的开发工作。但英特尔自己的预测显示，如果没有苹果向英特尔承诺的业务量，收购威睿电通在财务上是不可行的。
与苹果的关系也在其他方面帮助了英特尔。下一代iPhone将搭载英特尔手机芯片的消息，激励网络运营商帮助英特尔在其网络上测试芯片。英特尔还发现，成为苹果供应商之后，它在标准制定机构中的影响力更大。
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图示：2019年度世界移动大会期间，英特尔公司所制作的5G芯片宣传LOGO
苹果与英特尔的合作对高通在调制解调器芯片业务上的主导地位构成了严重威胁。一旦英特尔开发出苹果iPhone所需的全部无线芯片，英特尔就可以扭转局面，向其他智能手机制造商提供同样的芯片。这将提高每家智能手机制造商在与高通续签专利许可时的谈判筹码。因此，高通与苹果和英特尔开战了。
在摆脱了高通芯片供应的依赖之后，苹果也开始对高通收取的专利使用费发起挑战。高通立即做出回应，切断了苹果在新款iPhone上使用高通芯片的渠道，迫使苹果在2018款iPhone上完全依赖英特尔提供的芯片。高通在世界各地的法院起诉苹果侵犯专利权，而苹果则向美国联邦贸易委员会施压，要求调查高通的商业行为。
这场纠纷使苹果和英特尔都处于危险境地。高通正试图利用其专利组合，让iPhone在世界各地的司法管辖区被禁止销售。如果高通在其中一个主要市场取得胜利，可能会迫使苹果回到谈判桌前。这样一来，高通就能够让苹果减少英特尔芯片的采购量，从而危及英特尔的无线芯片业务，而其他潜在客户会对转而采用英特尔无线芯片持谨慎态度。
与此同时，苹果依靠英特尔来保持其iPhone手机在无线技术方面的领先地位。英特尔成功开发了适用于2017款和2018款iPhone的调制解调器芯片，但无线行业将在未来几年向5G技术过渡。作为高端手机产品，iPhone需要支持最新的无线标准。如果英特尔未能快速开发出适用于2020款iPhone的5G芯片，这可能会让苹果产品陷入无以为继的尴尬境地。
最终发生的是后一种情况。今年4月份，苹果宣布与高通达成一项和解协议，苹果将为高通的无线芯片专利支付6年的许可费，双方撤销全球范围内正在进行的所有针对对方的法律诉讼。几小时后，英特尔宣布将取消5G调制解调器芯片的研发工作。
虽然公众并不清楚所有的幕后细节，但今年早些时候，苹果似乎开始怀疑英特尔是否有能力快速交付5G调制解调器芯片，以满足苹果的需求。这将使得苹果无法继续对抗高通，因此苹果决定在自己还有一定话语权的时候达成协议。苹果与高通和解的决定，立刻杀死了英特尔的调制解调器芯片业务。
高通一直拒绝将其专利授权给竞争对手
高通与苹果和英特尔之间的争斗，说明了高通是如何利用自己的专利组合来巩固其移动芯片主导地位的。
通常而言，芯片制造商会获得与其芯片相关的专利，并解决客户因此而遇到的专利问题。但高通拒绝将其专利授权给竞争对手，其中也包括其所持有的标准基本专利。
芯片制造商联发科(MediaTek)高管芬巴尔•莫伊尼汉(Finbarr Moynihan)表示:“我接触过的所有客户传达的信息是，他们希望在从联发科购买3G芯片之前，我们先与高通达成专利许可协议。”
如果一家芯片制造商要求高通授权其专利，高通只会承诺不起诉芯片制造商本身，而不是芯片制造商的客户。高通还要求芯片制造商按照高通所提供的“授权采购商”名单销售芯片，而这些“授权采购商”通常已经获得了高通的专利授权。
不用说，这让高通现有以及潜在竞争对手处于不利地位。高通的专利授权制度不仅允许它对竞争对手的销售对象征收高额使用费，而且还让高通能够选择竞争对手的客户。事实上，高通要求其他芯片制造商提供数据，说明它向每一位客户销售了多少芯片。这些敏感的商业数据将让高通能够准确计算出需要施加多大压力，才能阻止竞争对手获得足够的市场吸引力。
高通在2009年与联发科达成协议后的数日内准备了一份PPT，其中阐述了高通的商业策略：
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图示：高通公司内部PPT
“WCDMA SULA”指的是高通的一项专利许可。高通认为，将联发科的产品供应限制在高通所提供的“授权采购商”内，将阻止联发科为即将推出的3G芯片赢得50多个客户。与此同时，高通的目标是剥夺联发科投资无线芯片研发的筹码。
诸如联发科和威睿电通等一些小规模芯片制造商都同意了高通的单边条款。更重要的是，许多更强大的公司也被高通的策略阻止进入无线芯片市场，或鼓励它们退出无线芯片领域。
高通在2004年和2009年两次拒绝向英特尔授权专利，从而推迟了英特尔进军无线调制解调器业务的时间。2011年，三星与日本电信公司NTT DoCoMo合作成立的名为“蜻蜓计划”的芯片合资企业被高通拒绝授予专利；最终三星自行生产了一些调制解调器芯片，但没有提供给其他手机制造商。高通还在2015年拒绝授予LG一项调制解调器芯片专利许可。
而在德州仪器和博通分别于2012年和2014年退出手机调制解调器业务之前，高通也拒绝了这两家公司的专利许可申请。（皎晗）
硅谷封面2019-06-20 08:14
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划重点：
1.在过去30年里，高通在无线通信以及手机芯片领域保持巨额研发投入，其掌握的13万项专利拥有着巨大的技术优势。
2.高通利用技术优势与大多数主流手机制造商达成协议，那些不同意高通单边霸王条款的客户，往往面临着突然失去对调制解调器芯片使用权的严重威胁。
4.高通拒绝向其他芯片制造商授予专利许可协议，要么阻止其他竞争对手打入市场， 要么鼓励它们退出市场。
图2/11
（本文约6000字，阅读全文大约需要8分钟）
【编者按】在过去20年的大部分时间里，高通在无线芯片技术领域一直处于领先地位。然而，其利用这种优势与手机制造商签订单边协议，迫使客户只能使用其调制解调器芯片。另一方面，通过不平等条款打压竞争对手，迫使其他芯片制造商退出无线芯片领域，打造一家独大的市场局面。
以下为文章正文：
图3/11
2005年，苹果公司与高通公司联系，希望将后者选为第一代iPhone调制解调器芯片的潜在供应商。但高通的回应非同寻常：它给苹果发了一封信函，要求这家iPhones手机制造商在高通考虑供应芯片之前先签署专利授权协议。
“我在手机行业工作了20年，从来没有见过这样一封信，”苹果负责采购的副总裁托尼·布莱文斯(Tony Blevins)说。
大多数手机零部件供应商都渴望与新客户进行沟通交流，对于和像苹果这样有声望的大客户进行合作更是求之不得。但高通与其他供应商完全不同。过去10年，苹果一直对高通在无线芯片领域的主导地位耿耿于怀。
高通与智能手机制造商的合同结构，使得其他芯片制造商几乎不可能挑战高通的市场主导地位。那些不同意高通单方面霸王条款的客户，往往面临着突然失去对调制解调器芯片使用权的严重威胁。
自由市场R街研究所(free-market R Street Institute)专利专家查尔斯·段(Charles Duan)表示:“高通对某些手机芯片收取过高的费用。”“高通不只是针对芯片产品本身收取更高的费用，而是要求其他公司购买专利许可，并对专利许可协议收取过高的费用。”
CDMA商用化的技术霸主
CDMA（码分多址）技术的诞生要追溯至上世纪40年代。当时，好莱坞女演员海蒂·拉玛(Hedy Lamarr)和作曲家乔治 · 安塞尔（George Antheil）受到自动钢琴的启发，认为可以将传输信号分散到不同的频谱上，从而提高传输效率和稳定性，这就是所谓的“跳频”技术，也就是CDMA技术的基础。拉玛和安塞尔为此申请了专利，但并没有引起足够的重视。
图4/11
图示：好莱坞女演员海蒂·拉玛(Hedy Lamarr)
1985年，从自己创办公司Linkabit退休仅仅三个月的前麻省理工学院教授艾文·雅各布斯（Irwin Jacobs）耐不住寂寞，再次出山创办了一家新公司。由于雅各布斯一直从事通信相关工作，因此新成立的公司目标就是“Quality Communications(高质量通信)”，公司名称取了每个单词的前四个字母，这就是今天智能手机行业的主角——高通（Qualcomm）。
成立初期的高通主要业务是卫星系统移动通信解决方案。在一次拜访客户开车回家的途中，雅各布斯思考解决问题的方法时想到了CDMA。他认为这项技术可以大幅提升网络容量、降低网络成本。随后，CDMA技术成了高通的主要研究方向。
当时的通信行业主要经历都集中在TDMA技术上，只有高通全力投入到CDMA的研发和推广中，事实证明正是高通在CDMA上的孤注一掷让其在3G和4G时代取得了完全领先地位。
1993年，高通向业界证明了CDMA能够提供TCP/IP协议服务，当年7月CDMA成为全球标准；1995年11月，第一个CDMA系统在中国香港进行了商业部署；1996年，另外两个CDMA网络随即分别在韩国和美国进行了部署。为了配合推进CDMA网络，高通自己还在圣迭戈的工厂生产CDMA手机和网络设备。
当更多手机厂商开始生产CDMA手机后，普遍担心高通生产的手机与他们形成了同业竞争关系。与此同时，高通发现自己的主要利润来自芯片制造和知识产权授权，手机的利润并不高。因此其在2000年前后，将手机业务卖给了日本京瓷公司，将网络设备业务卖给了爱立信。
进入21世纪，高通专注于技术研发、授权以及半导体芯片业务。用雅各布斯的话说，高通将把业界更多公司拉入整个生态系统中来，让CDMA取得更大成功。
在过去30年，高通在研发领域投入的资金超过440亿美元，其在全球申请和拥有的专利超过13万项。这些专利不仅涵盖蜂窝技术领域，同时也包括连接、成像、射频、电源、软件、安全和多媒体等多个领域的设备。现在几乎所有的无线通信，背后都能看到高通的身影；高通在多个领域甚至有绝对的优势。
图5/11
图示：高通公司的专利墙
正是这种技术和专利上的霸主地位，给高通带来了丰厚的回报。
完美的盈利机器
图6/11
如果一家智能手机公司渴望在全球范围内销售其产品，除了与高通做生意之外别无选择。
例如，2010年代初，高通在美国Verizon、Sprint以及一些海外运营商所青睐的CDMA标准芯片技术上取得了巨大领先。高通首席技术官詹姆斯·汤普森（James Thompson）在2014年发送给首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）的一封内部邮件中坦率地解释了这会如何让高通对苹果产生巨大影响力。
根据法庭文件，汤普森写道:“我们是目前唯一一家能让它们产品在全球发售的芯片供应商。”“事实上，如果没有我们，它们将失去北美、日本和中国的大部分市场。这真的会伤害它们。”
受到影响的不仅仅是苹果。2010年前后，黑莓也陷入了类似的困境。在一份证词中，黑莓高管约翰•格拉布(John Grubbs)表示，如果没有高通的芯片，“如果我们无法提供CDMA标准手机，设备销售量中的30%将在一夜之间消失。”
在过去20年里，高通已经与大多数主流手机制造商达成协议，其中包括LG、索尼、三星、华为、摩托罗拉、联想、中兴和诺基亚。相关交易让高通对这些公司拥有了巨大的影响力，这种影响力使得高通所获得的专利使用费远高于其他拥有类似专利组合的公司。
高通的专利许可费用是根据整部手机的价值计算的，而不仅仅是体现高通专利技术的芯片价值。这实际上意味着高通可以从每一部智能手机的每一个组件中分得一杯羹，而其中大部分都与高通的手机专利无关。
苹果高管杰夫•威廉姆斯(Jeff Williams)表示:“高通向我们收取的费用比其他所有公司加起来还要高。”摩托罗拉的托德•马德罗姆（Todd Madderom）也表示:“我们从未见过像这种专利授权，竟然与我们所获得的任何其他知识产权相关。”
高通的内部文件也支持这些说法。一份报告显示，2016年高通的专利授权业务为该公司带来了77亿美元的收入，超过了其他12家拥有重要专利组合的公司所获得专利授权收入总和。
图7/11
高通还在专利授权中采取了“没有许可证，就没有芯片”的策略。除非事先签署高通专利组合的许可协议，否则手机制造商就无法采购高通的手机芯片。而专利授权协议到期后，高通有权单方面终止这家智能手机制造商的芯片供应。
摩托罗拉高管马德罗姆在一份证词中表示:“如果我们无法采购调制解调器，我们就无法发货。”“如果市场上有一个能够满足需求的可行方案，那么设计一个替代方案就需要花费数月的工作。”
“我们解释说，我们正在考虑终止许可证，”联想高管艾拉·布隆伯格(Ira Blumberg)在庭审期间作证。高通的一位高管“对此非常冷静，并表示我们应该可以随意这么做，但如果我们这么做了，我们将无法再采购高通的芯片。”
高兰惠发现，高通在过去20年里一遍又一遍地使用这种策略：2001年高通威胁要切断三星的芯片供应，2004年威胁要中断LG的芯片供应。2012年受到威胁的是索尼和中兴，2013年是华为和联想，2015年又威胁要切断摩托罗拉的芯片供应。
挤掉竞争对手的排他性协议
图8/11
那么，对于想要打入手机领域的其他芯片制造商来说，高通又是如何保证其市场地位的呢？
高通对付竞争对手的第一个武器是专利许可条款，其要求客户为每一部手机支付专利使用费，而不仅仅是包含高通无线芯片的手机。如果另一家芯片制造商试图通过降价来与之竞争，高通完全可以通过降低自己芯片的价格来自如应对。因为它知道，客户仍将为每一部手机向高通支付高昂的专利许可费。
这种行为与微软在上世纪90年代陷入法律诉讼的授权行为有相似之处。当时，如果个人电脑制造商同意为销售的每台个人电脑向微软支付许可费，无论这台电脑是否附带MS-DOS操作系统，微软都会提供相应的授权费用折扣。这实际上意味着，如果个人电脑制造商在发货时使用了非微软操作系统，则必须支付两次授权费用。1999年，一名联邦法官裁定，微软的这种做法使竞争对手难以进入市场。
高通的一些授权协议中，有一些条款明确禁止公司使用非高通无线芯片。高通将为手机制造商采购高通芯片提供回扣。但是手机制造商只有在所销售的手机中至少有85%使用高通芯片，或者在某些情况下甚至100%使用高通芯片，才能获得这些回扣。
例如，苹果在2013年与高通签署了一项协议，保证苹果将独家使用高通的无线芯片。根据该协议，高通在2013年至2016年间向苹果支付了数亿美元的回扣和营销激励。然而，如果苹果开始销售搭载非高通手机芯片的iPhone或iPad，高通将停止支付这些费用。
协议约定，如果苹果在2016年2月之前使用非高通手机芯片，它甚至被要求偿还部分资金。高通的一封内部电子邮件计算出，如果苹果在2015年推出搭载非高通手机芯片的iPhone，它将需要向高通偿还6.45亿美元。
2004年的一项协议规定，如果LG为其手机从高通处购买至少85%的CDMA芯片，就可以获得回扣。该协议还要求LG在销售非高通手机芯片的手机时支付更高的专利使用费。2018年达成的一项协议规定，如果三星从高通购买全部“高端”手机芯片，后者就会向三星支付奖励，同时降低低端芯片的专利使用费。
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其他芯片制造商也明白，要想在调制解调器芯片业务中获利，就需要庞大的市场规模。因为从零开始设计一款具有竞争力的调制解调器芯片往往要花费数亿美元，而且时效性只有短短几年。
这意味着，只有当一家公司已经有了一些主要的客户，这些客户愿意并能够在第一年订购数以百万计的芯片时，其进入调制解调器芯片行业才有意义。
高通当然明白这一点。莫伦科普夫在2010年的一封内部电子邮件中写道，与苹果签署独家协议“具有重大的战略利益”，因为“不太可能有足够的独立调制解调器市场来维持一家竞争对手的存在”。
这不仅仅是一个理论问题。苹果讨厌依赖高通，并希望为自己手机所采用的调制解调器芯片培养第二个供应源。最有实力的候选人是英特尔，虽然其还没有调制解调器芯片业务，但有兴趣打造一个。到2012年，苹果已经计划让英特尔为2014款iPad设计一款调制解调器芯片。
苹果2013年与高通达成的协议迫使该公司将这一计划搁置一旁。苹果公司的布莱文斯证实，“我们在iPad上终止了与英特尔的合作”。没有苹果作为固定客户，英特尔不得不暂缓了自己的调制解调器芯片开发工作。
英特尔和苹果在2016年苹果与高通的协议到期之前恢复了合作。那一年，苹果公司推出了iPhone 7。其中一些iPhone手机配备高通的调制解调器芯片，而另一些则使用英特尔的新款调制解调器芯片。
苹果承诺购买数以百万计的英特尔无线芯片，这使得英特尔得以将更多资源投入到开发工作中。在与苹果敲定交易后，英特尔收购了威睿电通，后者是CDMA芯片市场上少数几家能够与高通进行竞争的公司之一。英特尔需要CDMA芯片技术以使其无线产品在全球具有竞争力，但仍然缺乏按照苹果所要求时间表自行完成芯片开发工作的能力。通过收购威睿电通，英特尔加快了CDMA芯片业务的开发工作。但英特尔自己的预测显示，如果没有苹果向英特尔承诺的业务量，收购威睿电通在财务上是不可行的。
与苹果的关系也在其他方面帮助了英特尔。下一代iPhone将搭载英特尔手机芯片的消息，激励网络运营商帮助英特尔在其网络上测试芯片。英特尔还发现，成为苹果供应商之后，它在标准制定机构中的影响力更大。
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图示：2019年度世界移动大会期间，英特尔公司所制作的5G芯片宣传LOGO
苹果与英特尔的合作对高通在调制解调器芯片业务上的主导地位构成了严重威胁。一旦英特尔开发出苹果iPhone所需的全部无线芯片，英特尔就可以扭转局面，向其他智能手机制造商提供同样的芯片。这将提高每家智能手机制造商在与高通续签专利许可时的谈判筹码。因此，高通与苹果和英特尔开战了。
在摆脱了高通芯片供应的依赖之后，苹果也开始对高通收取的专利使用费发起挑战。高通立即做出回应，切断了苹果在新款iPhone上使用高通芯片的渠道，迫使苹果在2018款iPhone上完全依赖英特尔提供的芯片。高通在世界各地的法院起诉苹果侵犯专利权，而苹果则向美国联邦贸易委员会施压，要求调查高通的商业行为。
这场纠纷使苹果和英特尔都处于危险境地。高通正试图利用其专利组合，让iPhone在世界各地的司法管辖区被禁止销售。如果高通在其中一个主要市场取得胜利，可能会迫使苹果回到谈判桌前。这样一来，高通就能够让苹果减少英特尔芯片的采购量，从而危及英特尔的无线芯片业务，而其他潜在客户会对转而采用英特尔无线芯片持谨慎态度。
与此同时，苹果依靠英特尔来保持其iPhone手机在无线技术方面的领先地位。英特尔成功开发了适用于2017款和2018款iPhone的调制解调器芯片，但无线行业将在未来几年向5G技术过渡。作为高端手机产品，iPhone需要支持最新的无线标准。如果英特尔未能快速开发出适用于2020款iPhone的5G芯片，这可能会让苹果产品陷入无以为继的尴尬境地。
最终发生的是后一种情况。今年4月份，苹果宣布与高通达成一项和解协议，苹果将为高通的无线芯片专利支付6年的许可费，双方撤销全球范围内正在进行的所有针对对方的法律诉讼。几小时后，英特尔宣布将取消5G调制解调器芯片的研发工作。
虽然公众并不清楚所有的幕后细节，但今年早些时候，苹果似乎开始怀疑英特尔是否有能力快速交付5G调制解调器芯片，以满足苹果的需求。这将使得苹果无法继续对抗高通，因此苹果决定在自己还有一定话语权的时候达成协议。苹果与高通和解的决定，立刻杀死了英特尔的调制解调器芯片业务。
高通一直拒绝将其专利授权给竞争对手
高通与苹果和英特尔之间的争斗，说明了高通是如何利用自己的专利组合来巩固其移动芯片主导地位的。
通常而言，芯片制造商会获得与其芯片相关的专利，并解决客户因此而遇到的专利问题。但高通拒绝将其专利授权给竞争对手，其中也包括其所持有的标准基本专利。
芯片制造商联发科(MediaTek)高管芬巴尔•莫伊尼汉(Finbarr Moynihan)表示:“我接触过的所有客户传达的信息是，他们希望在从联发科购买3G芯片之前，我们先与高通达成专利许可协议。”
如果一家芯片制造商要求高通授权其专利，高通只会承诺不起诉芯片制造商本身，而不是芯片制造商的客户。高通还要求芯片制造商按照高通所提供的“授权采购商”名单销售芯片，而这些“授权采购商”通常已经获得了高通的专利授权。
不用说，这让高通现有以及潜在竞争对手处于不利地位。高通的专利授权制度不仅允许它对竞争对手的销售对象征收高额使用费，而且还让高通能够选择竞争对手的客户。事实上，高通要求其他芯片制造商提供数据，说明它向每一位客户销售了多少芯片。这些敏感的商业数据将让高通能够准确计算出需要施加多大压力，才能阻止竞争对手获得足够的市场吸引力。
高通在2009年与联发科达成协议后的数日内准备了一份PPT，其中阐述了高通的商业策略：
图11/11
图示：高通公司内部PPT
“WCDMA SULA”指的是高通的一项专利许可。高通认为，将联发科的产品供应限制在高通所提供的“授权采购商”内，将阻止联发科为即将推出的3G芯片赢得50多个客户。与此同时，高通的目标是剥夺联发科投资无线芯片研发的筹码。
诸如联发科和威睿电通等一些小规模芯片制造商都同意了高通的单边条款。更重要的是，许多更强大的公司也被高通的策略阻止进入无线芯片市场，或鼓励它们退出无线芯片领域。
高通在2004年和2009年两次拒绝向英特尔授权专利，从而推迟了英特尔进军无线调制解调器业务的时间。2011年，三星与日本电信公司NTT DoCoMo合作成立的名为“蜻蜓计划”的芯片合资企业被高通拒绝授予专利；最终三星自行生产了一些调制解调器芯片，但没有提供给其他手机制造商。高通还在2015年拒绝授予LG一项调制解调器芯片专利许可。
而在德州仪器和博通分别于2012年和2014年退出手机调制解调器业务之前，高通也拒绝了这两家公司的专利许可申请。（皎晗）
作者
：部落版务组总部
时间：2019-07-08 18:33:57
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机床杂志社
2019/06/27 12:00:00
轴承的分类
从左往右数第一个或第一个和第二个数字加在一起
“6”表示深沟球轴承（0类）
“4”表示双列深沟球轴承（0类）
“2”或“1”表示调心球轴承（基本型号共四个数字）（1类）
“21”“22”“23”“24”表示调心滚子轴承。（3类）
“N”表示圆柱滚子轴承（包括短圆柱滚子和细长滚针的一部分）（2类）
“NU”内圈无挡边。
“NJ”内圈单挡边。
“NF”外圈单挡边。
“N”外圈无挡边。
“NN”双列圆柱滚子，外圈无挡边。
“NNU”双列圆柱滚子，内圈无挡边。
滚子长度是直径尺寸的最少5倍的，称之为滚针轴承（4类）
“NA”旋削外圈滚针轴承
“NK”冲压外壳滚针轴承
“K”滚针和保持架组件，无内外圈。
“7”表示角接触球轴承（6类）
“3”表示圆锥滚子轴承（公制）（7类）
“51”“52”“53”表示向心推力球轴承（基本型号共五个数字）（8类）
“81”表示推力短圆柱滚子轴承（9类）
“29”表示推力调心滚子轴承（9类）
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轴承国家标准
GB-T 305-1998 滚动轴承外圈上的止动槽和止动环尺寸和公差
GB-T 308-2002 滚动轴承钢球
GB-T 309-2000 滚动轴承滚针
GB-T 4661-2002 滚动轴承 圆柱滚子
GB-T 4662-2003 滚动轴承 额定静载荷
GB-T 6391-2003滚动轴承 额定动载荷和额定寿命
JB-T 3034-1993 滚动轴承 油封防锈包装
JB-T 3573-2004 滚动轴承 径向游隙的测量方法
JB-T 6639-2004 滚动轴承零件 骨架式丁腈橡胶密封圈技术条件
JB-T 6641-2007 滚动轴承 残磁及其评定方法
JB-T 6642-2004 滚动轴承零件 圆度和波纹度误差测量及评定方法
JB-T 7048-2002 滚动轴承零件 工程塑料保持架
JB-T 7050-2005 滚动轴承 清洁度评定方法
JB-T 7051-2006 滚动轴承零件 表面粗糙度测量和评定方法
JB-T 7361-2007 滚动轴承 零件硬度试验方法
JB-T 7752-2005 滚动轴承密封深沟球轴承技术条件
JB-T 8196-1996 滚动轴承 滚动体残磁及其评定方法
JB-T 8571-1997 滚动轴承 密封深沟球轴承 防尘、漏脂、温升性能试验规程
JB-T 8921-1999 滚动轴承 及其零件检验规则
JB-T 10336-2002 滚动轴承及其零件补充技术条件
JB-T 50013-2000 滚动轴承 寿命及可靠性试验规程
JB-T 50093-1997 滚动轴承 寿命及可靠性试验评定方法
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前置代号
前置代号 R 直接放在轴承基本代号之前，其余代号用小圆点与基本代号隔开。
GS.—— 推力圆柱滚子轴承座圈。例： GS.81112 。
K.—— 滚动体与保持架的组合件。例：推力圆柱滚子与保持架的组合件 K.81108
R—— 不带可分离内圈或外圈的轴承。例： RNU207—— 不带内圈的 NU207 轴承。
WS—— 推力圆柱滚子轴承轴圈。例： WS.81112.
—— 内部设计
—— 外形尺寸及变形设计
—— 密封
—— 保持架
—— 公差
—— 游隙
—— 热处理
—— 特殊设计
—— 机床主轴轴承
—— 低噪省轴承
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后置代号
后置代号置于基本代号的后面。当具有多组后置代号时，应按轴承代号表中所列后置代号的顺序从左至右排列。某些后置代号前用小圆点与基本代号隔开。
后置代号 — 内部结构
A 、 B 、 C 、 D 、 E—— 内部结构变化
例 : 角接触球轴承7205C 、 7205E 、 7205B ， C—15 °接触角 ,E-25 °触角， B—40 °接触角。
例：圆柱滚子、调心滚子及推力调心滚子轴承 N309E 、21309 E 、 29412E—— 加强型设计，轴承负载能力提高。
VH—— 滚子自锁的满滚子圆柱滚子轴承（滚子的复圆直径不同于同型号的标准轴承）。
例： NJ2312VH 。
后置代号 — 轴承外形尺寸及外部结构
DA—— 带双半内圈的可分离型双列角接触球轴承。例： 3306DA 。
DZ—— 圆柱型外径的滚轮轴承。例： ST017DZ 。
K—— 圆锥孔轴承，锥度 1 ： 12 。例： 2308K 。
K30- 圆锥孔轴承，锥度 1 ： 30 。例： 24040 K30 。
2LS—— 双内圈两面带防尘盖的双列圆柱滚子轴承。例： NNF5026VC.2LS.V—— 内部结构变化，双内圈，两面带防尘盖、满滚子双列圆柱滚子轴承。
N—— 外圈上带止动槽的轴承。例： 6207N 。
NR—— 外圈上带止动槽和止动环的轴承。例： 6207 NR 。
N2-—— 外圈上带两个止动槽的四点接触球轴承。例： QJ315N2 。
S—— 外圈带润滑油槽和三个润滑油孔的轴承。例： 23040 S 。轴承外径 D ≥ 320mm 的调心滚子轴承均不标注 S 。
X—— 外形尺寸符合国际标准的规定。例： 32036X
Z••—— 特殊结构的技术条件。从 Z11 起依次向下排列。例： Z15—— 不锈钢制轴承（ W-N01.3541 ）。
ZZ—— 滚轮轴承带两个引导外圈的挡圈。
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后置代号 —— 密封与防尘
RSR—— 轴承一面带密封圈。例： 6207 RSR
.2RSR—— 轴承两面带密封圈。例： 6207.2RSR.
ZR—— 轴承一面带防尘盖。例： 6207 ZR
.2ZR 轴承两面带防尘盖。例： 6207.2ZR
ZRN—— 轴承一面带防尘盖，另一面外圈上带止动槽。例： 6207 ZRN 。
.2ZRN—— 轴承两面带防尘盖，外圈上带止动槽。例： 6207.2ZRN 。
后置代号 — 保持架及其材料
后置代号 — 保持架及其材料
1 实体保持架。
A 或 B 置于保持架代号之后， A 表示保持架由外圈引导， B 表示保持架由内圈引导。
F—— 钢制实体保持架，滚动体引导。
FA—— 钢制实体保持架，外圈引导。
FAS—— 钢制实体保持架，外圈引导，带润滑槽。
FB—— 钢制实体保持架，内圈引导。
FBS—— 钢制实体保持架，内圈引导，带润滑槽。
FH—— 钢制实体保持架，经渗碳淬火。
H ， H1—— 渗碳淬火保持架。
FP—— 钢制实体窗型保持架。
FPA—— 钢制实体窗型保持架，外圈引导。
FPB—— 钢制实体窗型保持架，内圈引导。
FV ， FV1—— 钢制实体窗孔保持架，经时效、调质处理。
L—— 轻金属制实体保持架，滚动体引导。
LA—— 轻金属制实体保持架，外圈引导。
LAS—— 轻金属制实体保持架，外圈引导，带润滑槽。
LB—— 轻金属制实体保持架，内圈引导。
LBS—— 轻金属制实体保持架，内圈引导，带润滑槽。
LP—— 轻金属制实体窗型保持架。
LPA—— 轻金属制实体窗型保持架，外圈引导。
LPB—— 轻金属制实体窗型保持架，内圈引导（推力滚子轴承为轴引导）。
M ， M1—— 黄铜实体保持架。
MA—— 黄铜实体保持架，外圈引导。
MAS—— 黄铜实体保持架，外圈引导，带润滑槽。
MB—— 黄铜实体保持架，内圈引导（推力调心滚子轴承为轴圈引导）。
MBS—— 黄铜实体保持架，内圈引导，带润滑槽。
MP—— 黄铜实体直兜孔保持架。
MPA—— 黄铜实体直兜也保持架，外圈引导。
MPB—— 黄铜实体直兜孔保持架，内圈引导。
T—— 酚醛层压布管实体保持架，滚动体引导。
TA—— 酚醛层压布管实体保持架，外圈引导。
TB—— 酚醛层压布管实体保持架，内圈引导。
THB—— 酚醛层压布管兜孔型保持架，内圈引导。
TP—— 酚醛层坟布管直兜孔保持架。
TPA—— 酚醛层压布管直兜孔保持架，外圈引导。
TPB—— 酚醛层压布管直兜孔保持架，内圈引导。
TN—— 工程塑料模注保持架，滚动体引导，用附加数字表示不同的材料。
TNH—— 工程塑料自锁兜孔型保持架。
TV—— 玻璃纤维增强聚酰胺实体保持架，钢球引导。
TVH—— 玻璃纤维增强聚酰胺自锁兜孔型实体保持架，钢球引导。
TVP—— 玻璃纤维增强聚酰胺窗式实体保持架，钢球引导。
TVP2—— 玻璃纤维增强聚酰胺实体保持架，滚子引导。
TVPB—— 玻璃纤维增强聚酰胺实体保持架，内圈引导（推力滚子轴承为轴引导）。
TVPB1—— 玻璃纤维增强聚酰胺实体窗式保持架，轴引导（推力滚子轴承）。
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冲压保持架
J —— 钢板冲压保持架。
JN—— 深沟球轴承铆接保持架。
保持架变动
加在保持架代号之后，或者插在保持架代号中间的数字，表示保持架结构经过变动。这些数字只用于过渡时期，例： NU1008M 1。
后置代号 — 无保持架轴承
V —— 满装滚动体轴承。例： NU 207V 。
VT—— 带隔离球或滚子的满装滚动体轴承。例： 51120VT 。
后置代号 —— 公差等级（尺寸精度和旋转精度）
P0—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 0 级，代号中省略，不表示。
P6—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 6 级。
P6X—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 6 级圆锥滚子轴承。
P5—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 5 级。
P4—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 4 级。
P2—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 2 级（不包括圆锥滚子轴承）。
SP—— 尺寸精度相当于 5 级，旋转精度相当于 4 级（双列圆柱滚子轴承）。
UP—— 尺寸精度相当于 4 级，旋转精度高于 4 级（双列圆柱滚子轴承）。
HG—— 尺寸精度相当于 4 级，旋转精度高于 4 级，低于 2 级（主轴轴承）。
后置代号 — 游隙
C1—— 游隙符合标准规定的 1 组，小于 2 组。
C2—— 游隙符合标准规定的 2 组，小于 0 组。
C0—— 游隙符合标准规定的 0 组，代号中省略，不表示。
C3—— 游隙符合标准规定的 3 组，大于 0 组。
C4—— 游隙符合标准规定的 4 组，大于 3 组。
C5—— 游隙符合标准规定的 5 组，大于 4 组。
公差等级代号与游隙代号需同时表示时，取公差等级代号（ P0 级不表示）加上游隙组号（ 0 组不表示）组合表示。
例： P63=P6+C3 ，表示轴承公差等级 P6 级，径向游隙 3 组。
P52=P5+C2 ，表示轴承公差等级 P5 级，径向游隙 2组。
非标准游隙，在要求特殊径向游隙和轴向游隙的情况下，有关极限值应在字母 R （径向游隙）或 A （轴向游隙）之后用μ m 数表示，数字之间要用小圆点隔开。
例： 6210.R10.20——6210 轴承，径向游隙 10 μ m 至 20 μ m 。
6212.A120.160——6212 轴承，轴向游隙 120μ m 至 160 μ m 。
后置代号 — 测试噪声的轴承
F3—— 低噪声轴承。主要是指圆柱滚子轴承和内径 d ＞ 60mm 以上的深沟球轴承。例： 6213.F3 。
G—— 低噪声轴承。主要是指内径 d ≤ 60mm 的深沟球轴承。例： 6207.G
后置代号 —— 热处理
S0—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 150 ℃ 。
S1—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 200 ℃ 。
S2—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 250 ℃ 。
S3—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 300 ℃ 。
S4—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 350 ℃ 。
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后置代号 — 特殊技术条件
F••—— 连续编号的制造技术条件。例： F80—— 轴承内、外径公差及径向游隙压缩。
K••—— 连续编号的检查技术条件。例 K5—— 轴承内、外径公差压缩。
.ZB—— 直径大于 80mm 以上的带凸度的圆柱滚子。例：NU 364.ZB 。
.ZB2—— 滚针两端的凸度大于一般的技术要求。例： K18 × 26 × 20F .ZB2.
ZW—— 双列滚针和保持架组件。例： K20 × 25 × 40FZW 。
.700•••—— 以 700000 开头的连续编号的技术条件。
Z52JN.790144—— 轴承可用于高温及低转速，经特殊热处理，钢板冲压铆合保持架，大游隙，经磷化处理，注油脂，使用温度可超过 270 ℃ 。
KDA——Split inner ring/; 剖分式内圈
K——Tapered bore 锥型孔 1:12
K30——Tapered bore 锥型孔 1:30
N——circular in the outer ring for snap ring
S——Lubricating groove and bores in the outer ring
“S” 后缀在新 E1 系列中已经全取消！外圈加油槽及油孔现已成为标准配置。
W03B Stainless steel bearing
N2 two retaining troves for fixing the outer ring
两条用于止动外圈的止动槽
后置代号 — 成对轴承和机床主轴轴承
1 ）符合 K 技术条件的成对轴承，下列特殊技术条件与成对轴承有关：
K1—— 两套深沟球轴承成对安装以承受单向轴向载荷。
K2—— 两套深沟球轴承成对安装以承受双向轴向载荷。
K3—— 两套深沟球轴按无游隙背靠背安装（ O 型安装）。
K4—— 两套深沟球轴承按无游隙面对面安装（ X 型安装）。
K6—— 两套角接触球轴承成对安装以承受单向轴向载荷。
K7—— 两套角接触球轴承按无游隙背靠背安装（ O 型安装）。
K8—— 两套角接触球轴承按无游隙面对面安装（ X 型安装）
K9—— 内、外圈间带隔圈的两套圆锥滚子轴承成对安装以承受单向轴向载荷。
K10—— 内、外圈间带隔圈的两套圆锥滚子轴承按无游隙背靠背安装（ O 型安装）
K11—— 外圈间带隔圈的两套圆锥滚子轴承按无游隙面对面安装（ X 型安装）。
成对或成组配置的轴承，需要包装在一起交货，或者标明是属于一对。不同组的轴承不可互换。在安装属于同一组的轴承时，安装时应按照记号和定位线进行。若各成对轴承按一定轴向或径向游隙量配置时，其游隙应接在K 技术条件之后按（ 7 ）项中第 1 条 2 ）标明。例如， 31314A.K11.A100.140 表示两套 31314A 单列圆锥滚子轴承，面对面安装，外圈间带一定距离隔圈，轴承装配前轴向游隙在100 μ m 到 140 μm 之间，装配后游隙为零。
通用配对型轴承
可任意（串联，面对面或背靠背）配对安装，后置代号为 UA 、 UO 和 UL 。
.UA—— 在轴承面对面或背靠背安装时有小的轴向游隙。
.UO—— 在轴承面对面或背靠背安装时无游隙。
.UL—— 在轴承面对面或背靠背安装时有轻度预过盈。例如， B 7004C .TPA.P4.K5.UL
表示主轴用接触角为 15o 的角接触球轴承，酚醛层压布管直兜孔实体保持架，外圈引导，轴承公差等级4 级，内径和外径公差缩小，成对安装的通用型结构，轴承在背靠背或面对面安装时有轻度预过盈
后置代号 — 机床主轴轴承
KTPA.HG 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG 。 TPA.HG.K5.UL 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG ，轴承外径和内径公差缩小，成对安装的通体结构，轴承在面对面或背对背安装有轻度予过盈。
TPA.P2.K5.UL 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG ，轴承外径和内径公差缩小，成对安装的通体结构，轴承在面对面或背对背安装有轻度予过盈。
TPA.P2 UL 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG ，轴承外径和内径公差缩小，成对安装的通体结构，轴承在面对面或背对背安装有轻度予过盈。
后置代号 — 机床主轴轴承
TPA.P2.K5.UL 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG ，成对安装的通用结构，轴承在面对面或背对背安装有轻度予过盈。
C coulact angle / 接触角 15C 。
D coulact angle / 接触角 25C 。
P4S toerance class P4S 。
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轴承的分类
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“2”或“1”表示调心球轴承（基本型号共四个数字）（1类）
“21”“22”“23”“24”表示调心滚子轴承。（3类）
“N”表示圆柱滚子轴承（包括短圆柱滚子和细长滚针的一部分）（2类）
“NU”内圈无挡边。
“NJ”内圈单挡边。
“NF”外圈单挡边。
“N”外圈无挡边。
“NN”双列圆柱滚子，外圈无挡边。
“NNU”双列圆柱滚子，内圈无挡边。
滚子长度是直径尺寸的最少5倍的，称之为滚针轴承（4类）
“NA”旋削外圈滚针轴承
“NK”冲压外壳滚针轴承
“K”滚针和保持架组件，无内外圈。
“7”表示角接触球轴承（6类）
“3”表示圆锥滚子轴承（公制）（7类）
“51”“52”“53”表示向心推力球轴承（基本型号共五个数字）（8类）
“81”表示推力短圆柱滚子轴承（9类）
“29”表示推力调心滚子轴承（9类）
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轴承国家标准
GB-T 305-1998 滚动轴承外圈上的止动槽和止动环尺寸和公差
GB-T 308-2002 滚动轴承钢球
GB-T 309-2000 滚动轴承滚针
GB-T 4661-2002 滚动轴承 圆柱滚子
GB-T 4662-2003 滚动轴承 额定静载荷
GB-T 6391-2003滚动轴承 额定动载荷和额定寿命
JB-T 3034-1993 滚动轴承 油封防锈包装
JB-T 3573-2004 滚动轴承 径向游隙的测量方法
JB-T 6639-2004 滚动轴承零件 骨架式丁腈橡胶密封圈技术条件
JB-T 6641-2007 滚动轴承 残磁及其评定方法
JB-T 6642-2004 滚动轴承零件 圆度和波纹度误差测量及评定方法
JB-T 7048-2002 滚动轴承零件 工程塑料保持架
JB-T 7050-2005 滚动轴承 清洁度评定方法
JB-T 7051-2006 滚动轴承零件 表面粗糙度测量和评定方法
JB-T 7361-2007 滚动轴承 零件硬度试验方法
JB-T 7752-2005 滚动轴承密封深沟球轴承技术条件
JB-T 8196-1996 滚动轴承 滚动体残磁及其评定方法
JB-T 8571-1997 滚动轴承 密封深沟球轴承 防尘、漏脂、温升性能试验规程
JB-T 8921-1999 滚动轴承 及其零件检验规则
JB-T 10336-2002 滚动轴承及其零件补充技术条件
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前置代号 R 直接放在轴承基本代号之前，其余代号用小圆点与基本代号隔开。
GS.—— 推力圆柱滚子轴承座圈。例： GS.81112 。
K.—— 滚动体与保持架的组合件。例：推力圆柱滚子与保持架的组合件 K.81108
R—— 不带可分离内圈或外圈的轴承。例： RNU207—— 不带内圈的 NU207 轴承。
WS—— 推力圆柱滚子轴承轴圈。例： WS.81112.
—— 内部设计
—— 外形尺寸及变形设计
—— 密封
—— 保持架
—— 公差
—— 游隙
—— 热处理
—— 特殊设计
—— 机床主轴轴承
—— 低噪省轴承
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后置代号
后置代号置于基本代号的后面。当具有多组后置代号时，应按轴承代号表中所列后置代号的顺序从左至右排列。某些后置代号前用小圆点与基本代号隔开。
后置代号 — 内部结构
A 、 B 、 C 、 D 、 E—— 内部结构变化
例 : 角接触球轴承7205C 、 7205E 、 7205B ， C—15 °接触角 ,E-25 °触角， B—40 °接触角。
例：圆柱滚子、调心滚子及推力调心滚子轴承 N309E 、21309 E 、 29412E—— 加强型设计，轴承负载能力提高。
VH—— 滚子自锁的满滚子圆柱滚子轴承（滚子的复圆直径不同于同型号的标准轴承）。
例： NJ2312VH 。
后置代号 — 轴承外形尺寸及外部结构
DA—— 带双半内圈的可分离型双列角接触球轴承。例： 3306DA 。
DZ—— 圆柱型外径的滚轮轴承。例： ST017DZ 。
K—— 圆锥孔轴承，锥度 1 ： 12 。例： 2308K 。
K30- 圆锥孔轴承，锥度 1 ： 30 。例： 24040 K30 。
2LS—— 双内圈两面带防尘盖的双列圆柱滚子轴承。例： NNF5026VC.2LS.V—— 内部结构变化，双内圈，两面带防尘盖、满滚子双列圆柱滚子轴承。
N—— 外圈上带止动槽的轴承。例： 6207N 。
NR—— 外圈上带止动槽和止动环的轴承。例： 6207 NR 。
N2-—— 外圈上带两个止动槽的四点接触球轴承。例： QJ315N2 。
S—— 外圈带润滑油槽和三个润滑油孔的轴承。例： 23040 S 。轴承外径 D ≥ 320mm 的调心滚子轴承均不标注 S 。
X—— 外形尺寸符合国际标准的规定。例： 32036X
Z••—— 特殊结构的技术条件。从 Z11 起依次向下排列。例： Z15—— 不锈钢制轴承（ W-N01.3541 ）。
ZZ—— 滚轮轴承带两个引导外圈的挡圈。
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后置代号 —— 密封与防尘
RSR—— 轴承一面带密封圈。例： 6207 RSR
.2RSR—— 轴承两面带密封圈。例： 6207.2RSR.
ZR—— 轴承一面带防尘盖。例： 6207 ZR
.2ZR 轴承两面带防尘盖。例： 6207.2ZR
ZRN—— 轴承一面带防尘盖，另一面外圈上带止动槽。例： 6207 ZRN 。
.2ZRN—— 轴承两面带防尘盖，外圈上带止动槽。例： 6207.2ZRN 。
后置代号 — 保持架及其材料
后置代号 — 保持架及其材料
1 实体保持架。
A 或 B 置于保持架代号之后， A 表示保持架由外圈引导， B 表示保持架由内圈引导。
F—— 钢制实体保持架，滚动体引导。
FA—— 钢制实体保持架，外圈引导。
FAS—— 钢制实体保持架，外圈引导，带润滑槽。
FB—— 钢制实体保持架，内圈引导。
FBS—— 钢制实体保持架，内圈引导，带润滑槽。
FH—— 钢制实体保持架，经渗碳淬火。
H ， H1—— 渗碳淬火保持架。
FP—— 钢制实体窗型保持架。
FPA—— 钢制实体窗型保持架，外圈引导。
FPB—— 钢制实体窗型保持架，内圈引导。
FV ， FV1—— 钢制实体窗孔保持架，经时效、调质处理。
L—— 轻金属制实体保持架，滚动体引导。
LA—— 轻金属制实体保持架，外圈引导。
LAS—— 轻金属制实体保持架，外圈引导，带润滑槽。
LB—— 轻金属制实体保持架，内圈引导。
LBS—— 轻金属制实体保持架，内圈引导，带润滑槽。
LP—— 轻金属制实体窗型保持架。
LPA—— 轻金属制实体窗型保持架，外圈引导。
LPB—— 轻金属制实体窗型保持架，内圈引导（推力滚子轴承为轴引导）。
M ， M1—— 黄铜实体保持架。
MA—— 黄铜实体保持架，外圈引导。
MAS—— 黄铜实体保持架，外圈引导，带润滑槽。
MB—— 黄铜实体保持架，内圈引导（推力调心滚子轴承为轴圈引导）。
MBS—— 黄铜实体保持架，内圈引导，带润滑槽。
MP—— 黄铜实体直兜孔保持架。
MPA—— 黄铜实体直兜也保持架，外圈引导。
MPB—— 黄铜实体直兜孔保持架，内圈引导。
T—— 酚醛层压布管实体保持架，滚动体引导。
TA—— 酚醛层压布管实体保持架，外圈引导。
TB—— 酚醛层压布管实体保持架，内圈引导。
THB—— 酚醛层压布管兜孔型保持架，内圈引导。
TP—— 酚醛层坟布管直兜孔保持架。
TPA—— 酚醛层压布管直兜孔保持架，外圈引导。
TPB—— 酚醛层压布管直兜孔保持架，内圈引导。
TN—— 工程塑料模注保持架，滚动体引导，用附加数字表示不同的材料。
TNH—— 工程塑料自锁兜孔型保持架。
TV—— 玻璃纤维增强聚酰胺实体保持架，钢球引导。
TVH—— 玻璃纤维增强聚酰胺自锁兜孔型实体保持架，钢球引导。
TVP—— 玻璃纤维增强聚酰胺窗式实体保持架，钢球引导。
TVP2—— 玻璃纤维增强聚酰胺实体保持架，滚子引导。
TVPB—— 玻璃纤维增强聚酰胺实体保持架，内圈引导（推力滚子轴承为轴引导）。
TVPB1—— 玻璃纤维增强聚酰胺实体窗式保持架，轴引导（推力滚子轴承）。
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冲压保持架
J —— 钢板冲压保持架。
JN—— 深沟球轴承铆接保持架。
保持架变动
加在保持架代号之后，或者插在保持架代号中间的数字，表示保持架结构经过变动。这些数字只用于过渡时期，例： NU1008M 1。
后置代号 — 无保持架轴承
V —— 满装滚动体轴承。例： NU 207V 。
VT—— 带隔离球或滚子的满装滚动体轴承。例： 51120VT 。
后置代号 —— 公差等级（尺寸精度和旋转精度）
P0—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 0 级，代号中省略，不表示。
P6—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 6 级。
P6X—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 6 级圆锥滚子轴承。
P5—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 5 级。
P4—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 4 级。
P2—— 公差等级符合国际标准 ISO 规定的 2 级（不包括圆锥滚子轴承）。
SP—— 尺寸精度相当于 5 级，旋转精度相当于 4 级（双列圆柱滚子轴承）。
UP—— 尺寸精度相当于 4 级，旋转精度高于 4 级（双列圆柱滚子轴承）。
HG—— 尺寸精度相当于 4 级，旋转精度高于 4 级，低于 2 级（主轴轴承）。
后置代号 — 游隙
C1—— 游隙符合标准规定的 1 组，小于 2 组。
C2—— 游隙符合标准规定的 2 组，小于 0 组。
C0—— 游隙符合标准规定的 0 组，代号中省略，不表示。
C3—— 游隙符合标准规定的 3 组，大于 0 组。
C4—— 游隙符合标准规定的 4 组，大于 3 组。
C5—— 游隙符合标准规定的 5 组，大于 4 组。
公差等级代号与游隙代号需同时表示时，取公差等级代号（ P0 级不表示）加上游隙组号（ 0 组不表示）组合表示。
例： P63=P6+C3 ，表示轴承公差等级 P6 级，径向游隙 3 组。
P52=P5+C2 ，表示轴承公差等级 P5 级，径向游隙 2组。
非标准游隙，在要求特殊径向游隙和轴向游隙的情况下，有关极限值应在字母 R （径向游隙）或 A （轴向游隙）之后用μ m 数表示，数字之间要用小圆点隔开。
例： 6210.R10.20——6210 轴承，径向游隙 10 μ m 至 20 μ m 。
6212.A120.160——6212 轴承，轴向游隙 120μ m 至 160 μ m 。
后置代号 — 测试噪声的轴承
F3—— 低噪声轴承。主要是指圆柱滚子轴承和内径 d ＞ 60mm 以上的深沟球轴承。例： 6213.F3 。
G—— 低噪声轴承。主要是指内径 d ≤ 60mm 的深沟球轴承。例： 6207.G
后置代号 —— 热处理
S0—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 150 ℃ 。
S1—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 200 ℃ 。
S2—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 250 ℃ 。
S3—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 300 ℃ 。
S4—— 轴承套圈经过高温回火处理，工作温度可达 350 ℃ 。
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后置代号 — 特殊技术条件
F••—— 连续编号的制造技术条件。例： F80—— 轴承内、外径公差及径向游隙压缩。
K••—— 连续编号的检查技术条件。例 K5—— 轴承内、外径公差压缩。
.ZB—— 直径大于 80mm 以上的带凸度的圆柱滚子。例：NU 364.ZB 。
.ZB2—— 滚针两端的凸度大于一般的技术要求。例： K18 × 26 × 20F .ZB2.
ZW—— 双列滚针和保持架组件。例： K20 × 25 × 40FZW 。
.700•••—— 以 700000 开头的连续编号的技术条件。
Z52JN.790144—— 轴承可用于高温及低转速，经特殊热处理，钢板冲压铆合保持架，大游隙，经磷化处理，注油脂，使用温度可超过 270 ℃ 。
KDA——Split inner ring/; 剖分式内圈
K——Tapered bore 锥型孔 1:12
K30——Tapered bore 锥型孔 1:30
N——circular in the outer ring for snap ring
S——Lubricating groove and bores in the outer ring
“S” 后缀在新 E1 系列中已经全取消！外圈加油槽及油孔现已成为标准配置。
W03B Stainless steel bearing
N2 two retaining troves for fixing the outer ring
两条用于止动外圈的止动槽
后置代号 — 成对轴承和机床主轴轴承
1 ）符合 K 技术条件的成对轴承，下列特殊技术条件与成对轴承有关：
K1—— 两套深沟球轴承成对安装以承受单向轴向载荷。
K2—— 两套深沟球轴承成对安装以承受双向轴向载荷。
K3—— 两套深沟球轴按无游隙背靠背安装（ O 型安装）。
K4—— 两套深沟球轴承按无游隙面对面安装（ X 型安装）。
K6—— 两套角接触球轴承成对安装以承受单向轴向载荷。
K7—— 两套角接触球轴承按无游隙背靠背安装（ O 型安装）。
K8—— 两套角接触球轴承按无游隙面对面安装（ X 型安装）
K9—— 内、外圈间带隔圈的两套圆锥滚子轴承成对安装以承受单向轴向载荷。
K10—— 内、外圈间带隔圈的两套圆锥滚子轴承按无游隙背靠背安装（ O 型安装）
K11—— 外圈间带隔圈的两套圆锥滚子轴承按无游隙面对面安装（ X 型安装）。
成对或成组配置的轴承，需要包装在一起交货，或者标明是属于一对。不同组的轴承不可互换。在安装属于同一组的轴承时，安装时应按照记号和定位线进行。若各成对轴承按一定轴向或径向游隙量配置时，其游隙应接在K 技术条件之后按（ 7 ）项中第 1 条 2 ）标明。例如， 31314A.K11.A100.140 表示两套 31314A 单列圆锥滚子轴承，面对面安装，外圈间带一定距离隔圈，轴承装配前轴向游隙在100 μ m 到 140 μm 之间，装配后游隙为零。
通用配对型轴承
可任意（串联，面对面或背靠背）配对安装，后置代号为 UA 、 UO 和 UL 。
.UA—— 在轴承面对面或背靠背安装时有小的轴向游隙。
.UO—— 在轴承面对面或背靠背安装时无游隙。
.UL—— 在轴承面对面或背靠背安装时有轻度预过盈。例如， B 7004C .TPA.P4.K5.UL
表示主轴用接触角为 15o 的角接触球轴承，酚醛层压布管直兜孔实体保持架，外圈引导，轴承公差等级4 级，内径和外径公差缩小，成对安装的通用型结构，轴承在背靠背或面对面安装时有轻度预过盈
后置代号 — 机床主轴轴承
KTPA.HG 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG 。 TPA.HG.K5.UL 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG ，轴承外径和内径公差缩小，成对安装的通体结构，轴承在面对面或背对背安装有轻度予过盈。
TPA.P2.K5.UL 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG ，轴承外径和内径公差缩小，成对安装的通体结构，轴承在面对面或背对背安装有轻度予过盈。
TPA.P2 UL 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG ，轴承外径和内径公差缩小，成对安装的通体结构，轴承在面对面或背对背安装有轻度予过盈。
后置代号 — 机床主轴轴承
TPA.P2.K5.UL 夹布交本兜孔实体保持架，外圈引导，精度等级 HG ，成对安装的通用结构，轴承在面对面或背对背安装有轻度予过盈。
C coulact angle / 接触角 15C 。
D coulact angle / 接触角 25C 。
P4S toerance class P4S 。
